三坐标测量仪(CMM)与影像测量仪在测量维度、测量方式和主要测量工件类型方面存在显著区别:
三坐标测量仪:三坐标测量仪能够测量三维坐标系内的点,即每个点都有其三维坐标值(x, y, z)。这种测量方式使得三坐标测量仪在测量精度上非常高,适用于需要精确三维测量的场合。
影像测量仪:影像测量仪主要测量二维空间坐标系内的点,即每个点的坐标值仅在二维平面上定义(x, y)。影像测量仪通常用于获取工件的二维影像,并通过图像处理技术进行测量,适用于需要二维平面测量的场合。
三坐标测量仪:三坐标测量仪通过使用测头接触工件来获取点的三维坐标值。这种接触式测量方式可以非常精确地测量工件的尺寸和形状,但可能不适合测量软质或易损的工件。
影像测量仪:影像测量仪通过光学镜头获取工件的图像,然后通过图像处理软件进行测量。这种非接触式测量方式不会对工件造成损伤,适用于各种类型的工件,包括软质或易损的工件。
三坐标测量仪:三坐标测量仪适用于需要高精度三维测量的场合,如航空航天、汽车制造、精密机械等领域。它在测量精度上具有优势,但可能不适合测量小薄软等类型的工件。
影像测量仪:影像测量仪适用于需要二维平面测量的场合,如电子、模具、注塑、五金、橡胶、低压电器等领域。它在测量效率和非接触测量方面具有优势,但可能不适合需要三维测量的场合。
综上所述,三坐标测量仪和影像测量仪各有优势和适用场景,它们是两种互补的高精密测量仪器。在实际应用中,应根据工件的特性和测量需求选择合适的测量设备。
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