WD4000晶圆三维形貌量测系统可广泛应用于衬底制造 、 晶圆制造 、及封装工艺检测 、3C 电子玻璃 屏及其精密配件、光学加工 、显示面板 、MEMS 器件等超精密加工行业 。可测各类包括从光滑到粗糙 、低 反射率到高反射率的物体表面， 从纳米到微米级别工件的厚度 、粗糙度 、平整度 、微观几何轮廓 、曲率等。

WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。

WD4000晶圆形貌量测设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。

WD4000半导体晶圆形貌测量系统采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。

中图仪器WD4000无图晶圆几何形貌量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。

中图仪器WD4000晶圆表面形貌检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。