白光干涉测头

白光干涉测头是一款非接触式精密光学测头，其基于白光干涉和精密扫描研制而成，主要由光学干涉系统和Z向扫描系统组成，具有体积小、重量轻、便携的特点，能够方便地搭载在各种具备XY水平位移架构的平台上，在产线上对器件表面进行自动化形式的测量，直接获取与表面质量相关的粗糙度、轮廓尺寸等2D/3D参数。

图1.WX-100白光干涉测头

二、产品功能

1、测量功能：能够实现样件表面的高精密Z向扫描，获取3D图像；

2、分析功能：能够获取关于表面质量的粗糙度、微纳级别的轮廓尺寸等2D、3D数据；

3、编程功能：支持预配置数据处理和分析工具步骤，一键完成测量到分析全过程；

4、批量分析：可根据需求参数定制数据处理和分析模板，针对同类型参数数据实现一键批量分析；

三、应用领域

　　对各种产品、部件和材料表面的粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。

应用范例：

半导体.抛光硅片、减薄硅片、晶圆IC

3C电子.蓝宝石玻璃粗糙度、金属壳模具瑕疵、玻璃屏高度差

四、性能特色

1、便携可搭载 悬臂式结构，可方便地搭载在各类龙门架构水平位移平台上，通过软件接口的连接，即可构成一台可自动测量的超高级精度的光学3D表面轮廓仪；

2、复合型扫描算法 结合了PSI相移法高精度和VSI垂直法大范围的双重优点的扩展型相移扫描重建算法，能够适配 从超光滑到粗糙、光滑弧面等所有类型样品，一键扫描，无须切换算法；

3、防撞保护功能 Z向防撞传感器，当镜头碰到样件表面，进入紧急停止状态，不再下移；