3D激光测量共聚焦显微镜

中图仪器VT6000系列3D激光测量共聚焦显微镜是一款用于对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量的检测仪器。可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。

如共聚焦显微镜能应用于半导体制造及封装工艺，能够对具有复杂形状和陡峭的激光切割槽的表面特征进行非接触式扫描并重建三维形貌。共聚焦显微镜具有高光学分辨率，通过清晰的成像系统能够细致观察到晶圆表面的特征情况，例如：观察晶圆表面是否出现崩边、刮痕等缺陷。电动塔台可以自动切换不同的物镜倍率，软件自动捕捉特征边缘进行二维尺寸快速测量，从而更加有效的对晶圆表面进行检测和质量控制。

在对晶圆进行激光切割的过程中，需要进行精准定位，以此来保证能在晶圆上沿着正确的轮廓开出沟槽，通常由切割槽的深度和宽度来衡量晶圆分割的质量。VT6000系列共聚焦显微镜，其以共聚焦技术为原理，配合高速扫描模块，专业的分析软件具有多区域、自动测量功能，能够快速重建出被测晶圆激光镭射槽的三维轮廓并进行多剖面分析，获取截面的槽道深度与宽度信息。

VT6000系列3D激光测量共聚焦显微镜产品功能：

1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；

2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；

3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；

4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；

5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；

设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；

技术指标

型号：VT6100

测量原理：共聚焦光学系统

光源：白光LED

行程范围：100*100*100mm

视场范围：120×120 μm~1.2×1.2 mm

高度测量重复性(1σ)：12nm

高度测量精度：± (0.2+L/100) μm

高度测量分辨率：0.5nm

宽度测量重复性(1σ)：40nm

宽度测量精度：± 2%

宽度测量分辨率：1nm

外形尺寸：520×380×600mm

仪器重量：50kg