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品牌 | 中图仪器 | 产地 | 国产 |
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加工定制 | 否 |
WD4000晶圆三维形貌量测系统采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。它通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。
1、厚度测量模块:厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等;
2、显微形貌测量模块:粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。
3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能;纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能;滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能;提取包括提取区域和提取剖面等功能。
4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等;粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数;结构分析包括孔洞体积和波谷。
1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量
WD4000晶圆三维形貌量测系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组,使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。
2、高精度厚度测量技术
(1)采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。
(2)搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘,晶圆规格最大可支持至12寸。
(3)采用Mapping跟随技术,可编程包含多点、线、面的自动测量。
3、高精度三维形貌测量技术
(1)采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法,Z向分辨率高可到0.1nm;
(2)隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声,获得高测量重复性。
(3)机器视觉技术检测图像Mark点,虚拟夹具摆正样品,可对多点形貌进行自动化连续测量。
4、大行程高速龙门结构平台
(1)大行程龙门结构(400x400x75mm),移动速度500mm/s。
(2)高精度花岗岩基座和横梁,整体结构稳定、可靠。
(3)关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动,搭配分辨率0.1μm的光栅系统,保证设备的高精度、高效率。
5、操作简单、轻松无忧
(1)集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄,可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。
(2)具备双重防撞设计,避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。
(3)具备电动物镜切换功能,让观察变得快速和简单。
WD4000可广泛应用于衬底制造 、 晶圆制造 、及封装工艺检测 、3C 电子玻璃 屏及其精密配件、光学加工 、显示面板 、MEMS 器件等超精密加工行业 。可测各类包括从光滑到粗糙 、低 反射率到高反射率的物体表面, 从纳米到微米级别工件的厚度 、粗糙度 、平整度 、微观几何轮廓 、曲率等, 提供依据 SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT 四大国内外标准共计 300 余种 2D 、3D 参数作为评价标准。
1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量
通过非接触测量,将晶圆上下面的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV),有效保护膜或图案的晶片的完整性。
2、无图晶圆粗糙度测量
Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像,用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片,细磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次测量数据计算重复性为0.046987nm,测量稳定性良好。
型号 | WD4200 |
厚度和翘曲度测量系统 | |
可测材料 | 砷化镓 、氮化镓 、磷化 镓、锗、磷化铟、铌 酸 锂 、蓝宝石 、硅 、碳化 硅 、玻璃等 |
测量范围 | 150μm~2000μm |
测量参数 | 厚度、TTV(总体厚度变 化) 、LTV 、BOW、WARP 、平面度、线粗糙度 |
三维显微形貌测量系统 | |
测量原理 | 白光干涉 |
测量视场 | 0.96mm×0.96mm |
可测样品反射率 | 0.05%~ 100% |
测量参数 | 显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大 类300余种参数 |
系统规格 | |
晶圆尺寸 | 4" 、6" 、8" 、 12" |
晶圆载台 | 防静电镂空真空吸盘载台 |
X/Y/Z工作台行程 | 400mm/400mm/75mm |
工作台负载 | ≤5kg |
外形尺寸 | 1500× 1500×2000mm |
总重量 | 约 2000kg |
恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。
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