共聚焦晶圆沟槽轮廓尺寸测量显微镜

中图仪器VT6000共聚焦晶圆沟槽轮廓尺寸测量显微镜基于光学共轭共焦原理，结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，实现器件表面形貌3D测量。

在材料生产检测领域中，共聚焦显微镜广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。

产品功能

(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；

(2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；

(3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；

(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；

(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；

(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；

应用领域

对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。

应用范例：

晶圆切割槽应用案例

VT6000共聚焦晶圆沟槽轮廓尺寸测量显微镜在半导体制造及封装工艺中，能够对具有复杂形状和陡峭的激光切割槽的表面特征进行非接触式扫描并重建三维形貌。

在对晶圆进行激光切割的过程中，需要进行精准定位，以此来保证能在晶圆上沿着正确的轮廓开出沟槽，通常由切割槽的深度和宽度来衡量晶圆分割的质量。VT6000系列共聚焦显微镜，其以共聚焦技术为原理，配合高速扫描模块，专业的分析软件具有多区域、自动测量功能，能够快速重建出被测晶圆激光镭射槽的三维轮廓并进行多剖面分析，获取截面的槽道深度与宽度信息。VT6000系列共聚焦显微镜能够对激光沟槽的轮廓进行精准测量！

性能特色

1、高精度、高重复性

1）以转盘共聚焦光学系统为基础，结合高稳定性结构设计和3D重建算法，共同组成测量系统，保证仪器的高测量精度；

2）隔震设计能够消减底面振动噪声，仪器在嘈杂的环境中稳定可靠，具有良好的测量重复性。

2、一体化操作的测量分析软件

1）测量与分析同界面操作，无须切换，测量数据自动统计，实现了快速批量测量的功能；

2）可视化窗口，便于用户实时观察扫描过程；

3）结合自定义分析模板的自动化测量功能，可自动完成多区域的测量与分析过程；

4）几何分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析五大功能模块齐全；

5）一键分析、多文件分析，自由组合分析项保存为分析模板，批量样品一键分析，并提供数据分析与统计图表功能；

6）可测依据ISO/ASME/EUR/GBT等标准的多达300余种2D、3D参数。

3、精密操纵手柄

集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前工作。

4、双重防撞保护措施

除软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，保护仪器，降低人为操作风险。

部分技术指标

恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。